《日本经济新闻(Nikkei)》日前报导，日本三大电子厂瑞萨(Renesas)、富士通(Fujitsu)与松下(Panasoinic)有意合并彼此的系统芯片(SoC)设计/研发业务，成立一家新公司；此外该报导并指出，这三家公司也有意将芯片制造部门独立，成立一家专职生产的新机构。

据了解，若三大日本电子厂真的成立合资公司，将可获得来自日本官方支持的“日本创新网络(Innovation Network Corp. of Japan，INCJ)”机构之大笔资金；而传言也指出， Globalfoundries 也有意加入合资的行列。日经新闻的报导充其量只能说是概略性的，因为尚未有任何一家日本公司开始着手针对此计划进行会谈。

而 这样一个复杂的合并/合资公司计划，充斥着日本政府经济产业省(Ministry of Economy, Trade and Industry，MEITI)的官僚气息；实际上，这类产业政策是起不了多大作用的，它也许能让那三家虚弱的电子厂商(主要是富士通与松下)因政府施援手而多活几年，但此举却可能威胁其中最有潜力的赢家(瑞萨)，在已经非常竞争的移动SoC市场上无法立足。

让我们来破解这个研拟中的计划吧！首先，日本半导体业者已经历过一系列的整并，包括瑞萨在2009年陆续合并了三菱(Mitsubishi)与NEC的芯片业务。甚至到现在，瑞萨仍在整理透过多起收购案得来的所有业务；该公司并在 2010年做了一个策略性决定，将瑞萨移动(Renesas Mobile)独立为百分之百持股的子公司，聚焦手机应用的SoC。

瑞萨移动的目标是在手机市场上成为“高通(Qualcomm)之外的选择”，而我怀疑，富士通半导体以ASIC为核心的业务型态，以及松下主要专注在大规模集成电路(LSI)研发的现况，是否有助于瑞萨移动达成目标？我认为，帮助不大。

在此同时，对松下来说，预兆早已浮现了好一段时间；这家日本消费性电子大厂也许在十年前曾风光一时，并拥有自家开发的、为该公司一系列数字消费性电子装置量 身打造的Uniphier LSI芯片。这个构想在那个时候是不错，松下也颇有雄心要将其芯片推销给其它客户，但随着台湾芯片设计业者如晨星(MStar)、联发科 (MediaTek)在近几年崛起，该计划逐渐失色。

松下在去年秋天宣布缩减半导体业务，将裁减约1,000名相关人力，并将芯片生产业务外包；据估计，松下芯片产能提供集团内用的比例在五成左右，但在该公司停止生产电视机之后可能进一步减少。对于正试图重整半导体业务的松下 来说，若能与瑞萨还有富士通合并，无疑是天上掉下来的礼物，该公司突然就有个地方能够把晶圆厂还有相关人员塞过去。

至于富士通半导体的困境，是在于缺乏平台；富士通仍主要是一家ASIC供货商，该公司可能在为国内系统商客户打造出色ASIC方面表现杰出，但一直无法转型 为ASSP供货商。富士通半导体能为假想中的三方合资公司提供之优势一样不明，也许是如NTT Docomo等的更多日本客户，但可确定的是不会有太多海外客户。

而更诡异的提案是将上述三家日本厂商的芯片制造业务合并──要如何让被那三家公司放弃的晶圆厂成为可行的芯片制造合资公司？此外，精确地说，Globalfoundries将在其中扮演什么角色？

总的看来，这个创建两家合资公司(一家负责芯片设计，一家专职芯片制造)的计谋，可能只是让三家电子厂方便拋弃掉不想要的东西，而且不会被日本社会冠上“裁员恶棍”的污名 (在日本，裁员与关闭工厂会是特别大的事件)。

但缺乏领导者以及优柔寡断(总是不可避免地拖延一年又一年)的民族性，已经让日本电子产业损失甚钜；这个曾经在日本岛上最活跃的产业，现在像无头苍蝇一样不知何去何从，对未来很茫然。日本有句俗谚说“只要团结一致，就无可畏惧”；但现在看来，这群人很害怕，没人想率先跨出第一步。